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- 意法半导体和恩智浦宣布达成非接触式MIFARE技术授权协议 November 12, 2009
- ABI Research确认恩智浦在非接触式IC市场的领导地位 November 11, 2009
小中见大 – 恩智浦 LIN 收发器体积缩小 70%
恩智浦目前推出的 TJA1021TK 收发器是第一款 LIN 2.1 认证产品，该产品采用 HVSON8 工艺封装，与传统 SO8 相比，体积缩小 70%，因此可以降低模块体积和重量，减少二氧化碳排放。
