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- 恩智浦推出全球首款低于1毫欧、采用Power SO8封装的MOSFET，在MOSFET性能方面取得突破 July 08, 2009
- 恩智浦联合IBM于荷兰启动首次道路使用收费系统试验 June 25, 2009
分立和逻辑SMD塑料封装向“深绿”标准过渡
作为市场一线供应商，恩智浦现已确定针对旗下小信号分立器件和逻辑表面安装设备(SMD)向无卤封装技术过渡。
