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电子护照
General description
电子护照为大众成功演示隐私权可以与安全性共存，有助于提升大众对于在各类身份识别文件，从身份识别到健康保险以及驾驶证等使用芯片技术的接受度。
Background information
目前使用中的 7 亿 5 千多份护照在未来十年中将被电子护照所取代，除了驱动智能卡技术、安全性非接触式识别以及生化科技的发展，电子护照产品也将提升全球的付费与接入控制机制。
对这类文件而言，如何控制高度敏感个人信息的接入是基本要求，我们的安全智能卡芯片产品系列拥有非常先进的防止攻击措施以及硬件防火墙等，可以确保芯片中个人数据的安全性与机密性，此外，我们所有的智能卡芯片系列，包括 SmartMX 36K、72K 与 80K 电子护照芯片解决方案都已获得 Common Criteria EAL 5+ 安全认证。
通过支持各种标准并带来创新的技术，恩智浦半导体可以为全球各地的个人与组织提升安全性，我们的电子护照用 SmartMX 芯片以生化识别应用所使用的存储器、安全性与可靠度来改善旅客的安全性，藉由 SmartMX 全球第一款符合电子护照 ICAO 要求的非接触式芯片，恩智浦半导体可以为跨国旅客带来更高的安全与便利性。
主要成就
- 恩智浦是业界第一家能够量产电子护照解决方案的公司 (从 2005 年开始)
- 到 2007 年 11 月，电子护照芯片产品交付量达1亿多颗
- 恩智浦充分了解隐私的重要性、设计的复杂性并迈向标准化
- 电子护照与读卡器芯片拥有业界最佳互操作性
- 恩智浦率先推出：双重接口芯片、非接触式 PKI 芯片、三重接口芯片、频频获奖的业界最薄非接触式芯片封装 (250 微米的 MOB6 )
- 芯片安全性的领导者：恩智浦下列产品赢得业界第一个 Common Criteria EAL5+ 认证 BAC / EAC 电子护照硬件平台
- 芯片与封装技术的领导者：非接触式芯片技术全球第一 (交付量达 20 亿颗) 独特超低功耗设计，领先业界的可靠度，数据保质期长达 20 年
相关链结
恩智浦强化德国电子护照计划安全性恩智浦业界厚度最薄的非接触式 MOB6 封装获得 Card Technology 突破创新奖