Known Good Die (KGD) program

恩智浦的功率裸芯片计划克服了裸芯片在组装过程的各种困难，带来经过全面测试的高质量器件。我们所有的功率 MOSFET 器件都经过专门的设计，拥有稳定的高电流效能以及精确计量的导通电阻等，实现前所未有的卓越性能。

主要优势

• 大幅降低导通电阻计量难度，精确度到达 0.1 Ω
• 更优异的散热性能
• 可实现特殊应用的芯片设计
• 由于矽芯片直接安装在模块基板，所以可大幅降低热阻
• 可在高温下持续运行 (通常高于 175°C)
• 可在高电流情况下持续运行 (通常高于 200 A)
• 组装到混合模块后拥有超高可靠度
• 百分之百个别功率芯片测试，确保高质量
• 经过雪崩测试与视觉监测
• 25 A 高电流测试
• 采用卷带式封装供货

主要应用

• 电子动力方向盘 (EPAS, Electric Power Assisted Steering)
• 集成启动交流发电机 (ISA, Integrated Starter Alternator)

相关信息

产品介绍

BUK9004-30A
BUK9005-40A
BUK9006-55A

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