TrenchMOS - High Performance Automotive (HPA)

恩智浦高性能汽车 (HPA, High Performance Automotive) TrenchMOS™ 系列产品具备最佳的 MOSFET 性能，带来更低的导通电阻以及更佳的稳定性。

它们非常适合高电流汽车电子应用，可强化电子动力辅助转向系统 (EPAS)、集成型启动交流发电机 (ISA) 以及其他主要马达驱动应用的效能。

该系列器件以我们经验证的 Trench 技术为基础，并充分展现恩智浦在汽车功率领域的创新能力，为汽车电子负载驱动带来全方位的提升。采用 DPAK 封装的低导通电阻 (R_DS(on)) 器件是这个快速成长的系列产品的最新成员。恩智浦大幅扩展功率半导体产品系列，确保您能够满足现有以及未来更高功率汽车电子应用的技术需求，包括小体积业界标准封装。

主要优势

• DPAK 封装可节省电路板空间，带来更具成本效益的解决方案
• DPAK 封装拥有超低导通电阻，从 30 V 的 7 mOhm 到 100 V 的 26 mOhm
• 提供所有常用车用电子崩溃电压等级 (30、40、55、70 与 100 V)
• 提供逻辑位准 (LL) 与标准位准 (SL) 产品
• 符合 Q101 标准，可在恶劣的汽车环境下运行

主要应用

• 无刷直流马达(最高可达 100 W)
• 风扇控制器
• 方向盘调整马达
• 水帮浦马达

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