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Bluetooth
Notice:
These products are now part of ST-NXP Wireless, the joint venture formed by STMicroelectronics and NXP. New products from ST-NXP Wireless can be found at www.stnwireless.com.
恩智浦领先业界推出商业级蓝牙基带产品，目前出货量已突破一千万个。我们协助许多内嵌蓝牙功能的系统成功推出市场，特别是让蓝牙与 802.11 无线局域网 (WLAN) 共存。
产品阵容
我们的产品包括即插即用的系统级封装 (SiP, System-in-Package) 解决方案与独立式基带器件，其中大多是专为与 802.11 无线局域网共存所设计，而且全都备有开发电路板。
| 型号 | 说明 |
| BGB211S | 小型、低功耗蓝牙 2.1 + EDR 采用超小型 TFBGA44 封装 (3.0 x 5.0 x 1.15mm)，这款第五代解决方案是 BDB210S 的升级版，软件与脚位完全与 BDB210S 兼容。它是专为移动应用所设计，新的功能让连接更加简易，而且还可降低功耗。 |
| BGB210S | 小型、低功耗蓝牙 2.0 + EDR 解决方案 采用超小型 TFBGA44 封装 (3.0 x 5.0 x 1.1 mm)，这款专为移动应用所设计的完整型解决方案提供更快速的数据传输率与业内最低的功耗，并可与 802.11 WLAN 共存。 |
| BGB208 | 低功率蓝牙 2.0 这款完整的解决方案是专为广泛的移动应用所设计，不但提供快速的数据传输率以及业内最低的功耗，而且尺寸相当小，采用小型 HVQFN40 封装，尺寸仅 5 x 5 x 0.85 mm，能够与802.11 WLAN 共存。 |
合作伙伴
恩智浦与下列设计公司及软件供应商合作：
相关链结
下列链结可为蓝牙应用提供相关的信息与支持：
业务联系
有关我们无线局域网产品的详细信息，请联系您当地的业务办公室。
媒体联系
欢迎新闻记者与分析师通过我们的媒体联系网页与我们联系。