ICODE



ICODE 专为每年高达数百万的庞大物流量而设计，它提供一个低成本、可修改的一次性解决方案，让产品包装上的标签能够提供原始安全标记 (source tagging)、自动数据读取、防窃以及存储数据等功能。

ICODE 是高频 (HF) 智能型标签解决方案的业界标准。智能型标签是尖端的射频识别 (RFID) 技术，结合了条形码、电子商品监控 (EAS, Electronic Article Surveillance) 以及传统射频识别解决方案的优点。

ICODE 芯片的出售量目前已经超过 5 亿个，是全球使用最普遍的智能型标签，因此是一项经过市场淘汰定律验证的可靠技术，同时，整个 ICODE 系列产品也都符合 ISO 15693、ISO 18000 与 EPCglobal 基础设施规范。通过长期与系统集成专家以及用户密切的合作开发，本系列产品能为您带来市场上最佳的性价比 (price/performance ratio)。

ICODE 是一个开放式平台，任何想要开发、推广与销售 ICODE 兼容产品与服务的公司都可以采用。根据我们的开放式价值链策略，不论您是智能型标签制造商、器件供应商还是系统集成商，恩智浦都能帮助您设计出符合全球标准的 RFID 解决方案，绝对是您最理想的合作伙伴。

我们最新的 ICODE UID OTP 产品系列专为满足药品产业需求而开发，可以为物品级 (item level ) 追踪提供一个高效、可靠、安全的系统，同时也可作为药品的防伪证明，为药品供应链带来相当大的优势。它每秒最多可以扫描 200 个标签，从而加快了检查过程与速度，使制造商到药品货架的整个供应链的效率得到提升，同时也因为具有这些优势与功能，所以它能够顺利地扩充到多种其它应用领域。

关键优势

• 在所有高频智能型标签解决方案中具有最佳的性价比
• 经过市场验证的可靠技术
• 符合全球各种法规
• 提供长期产品兼容性的完整平台
• 功能组合符合使用需求
• 开放式标准可让您获得全球多种资源
• 全球性支持与第三方设备

目标应用

• 物品级标签
• 药品供应链管理与电子谱系 (ePedigree)
• 租赁与图书馆服务
• 零售供应链管理与智能型货架 (Smart Shelf) 解决方案
• 时装行业
• 防伪保护
• 资产管理
• 工厂自动化
• 包裹处理

相关链结

一般信息

 ICODE Supplier List 2007 (484 kB)
 Smart label and tag ICs linecard (45 kB)
 Request-Form for Passwords for Confidential ICODE Documents (91kB)

ICODE1 标签芯片

 SL1 ICS30 01, ICODE1 Label IC, Chip Specification (368kB)
 SL1 ICS30 01, Bumped ICODE1 Label IC (IC with Bumps),Chip Specification (375kB)
 SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF) Chip Specification (366kB)
 SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF); (IC with Bumps) Chip Specification (377kB)
 ICODE1 Label ICs, Protocol Air Interface, Datasheet (370kB)
 Addendum, SL1 MOA2 S30, Contactless Chip Card Module Specification (32kB)

ICODE EPC 芯片

 SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Functional Specifictaion (550kB)
 SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (203kB)

ICODE UID 芯片

 SL2 ICS11; ICODE UID Smart Label IC; Functional Specification (582kB)
 Addendum, SL2 ICS 11; ICODE UID Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (197kB)

ICODE UID-OTP

Efficient, reliable item-level tracking and electronic pedigree for pharmaceuticals
 SL2ICS12 Functional Specification (652kB)
 Addendum, SL2 ICS12, ICODE UID-OTP, Bumped Wafer (234kB)

ICODE SLI 芯片

 Short Form Specification; ICODE SLI; SL2 ICS20 Smart Label ISO IC (71kB)
 ICODE SLI; Smart Label IC; SL2 ICS20 Functional Specification (79kB)
 Addendum, SL2 FCS20 I-CONNECT SLI Flip Chip Package Specification (29kB)
 Addendum, SL2 ICS20, ICODE SLI Label IC, Bumped Wafer Specification (41kB)

ICODE SLI-L 芯片

 SL2 ICS50/SL2 ICS51 ICODE SLI-L/ I CODE SLI-L/HC (785kB)
 SL2 ICS50 Wafer addendum (2,747kB)
 SL2 ICS51 Wafer addendum (2,935kB)

ICODE SLI-S 芯片

 SL2 ICS53/SL2 ICS54 ICODE SLI-S/HC Functional Specification (941kB)
 SL2 ICS53 Wafer Addendum (2,746kB)
 SL2 ICS54 Wafer Addendum (2,935kB)

应用笔记

 ICODE1 System Design Guide (488kB)
 ICODE Design of Read/Write Antennas, Application Note (555kB)
 ICODE1; Guidelines on the use of ICODE1 label ICs concerning the different input capacitances, Application Note (41kB)
 Temperature Management; Inlet design, Application Note (108kB)
 ICODE 1 Label IC, Coil Design Guide, Application Note (164kB)

出货方式

 Delivery Type Specification; General Specification for 6 inch Wafer (406kB)
 Delivery Type Specification; General Specification for 8 inch Wafer (279kB)
 Delivery Type Specification; FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
 Processing of Flip Chip Package (147kB)
 General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)

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