ICODE 专为每年涉及成百上千万物品的大型物流而设计,提供低成本、可再编程、一次性使用解决方案,适合用在产品或其包装上,用于标识来源、自动获取数据、防盗及数据存储。
ICODE 是高频 (HF) 智能标签解决方案的工业标准,采用先进的 RFID 智能标签技术,兼具有条形码、EAS(商品电子防盗系统)及传统 RF 识别的优势。
ICODE 是一种经过验证的可靠技术,芯片销量以超过 5 亿片而冠绝全球。ISO 15693、ISO 18000 和 EPCglobal 兼容基础设施支持全部 ICODE 系列产品。ICODE 解决方案是恩智浦与最终用户及系统集成商紧密合作的结晶,提供市场上最佳的性价比。
ICODE 是一个开放式平台,任何想要开发、推广与销售 ICODE 兼容产品和服务的公司都可以使用此技术。恩智浦实施“开放价值链战略”,无论您是智能标签制造商、组件供应商,还是系统集成商,恩智浦都是您在全球提供基准 RFID 解决方案的理想合作伙伴。
我们的最新成员 ICODE UID OTP 专为满足制药工业的需求而开发,能提供针对单品级跟踪的高效、可靠且安全的系统。除了可以为药品的真伪提供证明外,它还能给制药供应链带来好处。它每秒扫描多达 200 个标签,可以加速处理和线上检查,改进从制造商到药品货架的整个供应链的效率。当然,该解决方案的优势和特点使它也能用于其它许多应用领域。
ICODE Supplier List 2008 (1.8 MB)
Smart label and tag ICs linecard (45 kB)
Request-Form for Passwords for Confidential ICODE Documents (84kB)
ICODE SLI-L leaflet (538kB)
ICODE SLI-S leaflet (103kB)
ICODE SLI-SY leaflet (546kB)
SL1 ICS30 01, ICODE1 Label IC, Chip Specification (368kB)
SL1 ICS30 01, Bumped ICODE1 Label IC (IC with Bumps),Chip Specification (375kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF) Chip Specification (366kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF); (IC with Bumps) Chip Specification (377kB)
ICODE1 Label ICs, Protocol Air Interface, Datasheet (370kB)
Addendum, SL1 MOA2 S30, Contactless Chip Card Module Specification (32kB)
SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Functional Specifictaion (550kB)
SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (203kB)
SL2 ICS11; ICODE UID Smart Label IC; Functional Specification (582kB)
Addendum, SL2 ICS 11; ICODE UID Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (197kB)
SL2ICS12 Functional Specification (652kB)
Addendum, SL2 ICS12, ICODE UID-OTP, Bumped Wafer (234kB)
Short Form Specification; ICODE SLI; SL2 ICS20 Smart Label ISO IC (71kB)
ICODE SLI; Smart Label IC; SL2 ICS20 Functional Specification (79kB)
Addendum, SL2 FCS20 I-CONNECT SLI Flip Chip Package Specification (29kB)
Addendum, SL2 ICS20, ICODE SLI Label IC, Bumped Wafer Specification (41kB)
SL2 ICS50/SL2 ICS51 ICODE SLI-L/ I CODE SLI-L/HC (785kB)
SL2 ICS50 Wafer addendum (2,747kB)
SL2 ICS51 Wafer addendum (2,935kB)
SL2 ICS53/SL2 ICS54 ICODE SLI-S/HC Functional Specification (941kB)
SL2 ICS53 Wafer Addendum (2,746kB)
SL2 ICS54 Wafer Addendum (2,935kB)
ICODE1 System Design Guide (488kB)
ICODE Design of Read/Write Antennas, Application Note (555kB)
ICODE1; Guidelines on the use of ICODE1 label ICs concerning the different input capacitances, Application Note (41kB)
Temperature Management; Inlet design, Application Note (108kB)
ICODE 1 Label IC, Coil Design Guide, Application Note (164kB)
Delivery Type Specification; General Specification for 6 inch Wafer (406kB)
Delivery Type Specification; General Specification for 8 inch Wafer (279kB)
Delivery Type Specification; FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
Processing of Flip Chip Package (147kB)
General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)