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ICODE smart label ICs

Selection guide
I-CODE 智能型标签芯片
SL1ICS3001 - I-CODE1 Label IC
SL1ICS3101 - I-CODE1 Label IC (97 pF)

Latest products

SL1ICS3001

I-CODE1 Label IC

Datasheet (158Kb)


ICODE 是一项经过市场实际验证的技术,也是每年数百万项数量庞大的物流管理工作的最佳选择。我们的 ICODE 芯片提供一个低成本、可重新编程、可随意使用的解决方案,让产品包装上的标签能够提供原始安全标记 (source tagging)、自动数据读取、防窃以及存储数据等功能。

关键优势

  • 全自动的扫描程序
  • 无需对准扫描物品
  • 能同时扫描数件物品
  • 免维修,适应各种恶劣环境
  • 不需使用电池
  • 通过自动控制使库存更为精确
  • 数据可直接附在产品上
  • 能够识别真伪

目标应用

  • 零售供应链管理
  • 时装行业
  • 物品级标签
  • 图书馆与租赁业
  • 药品

ICODE UID OTP

ICODE UID OTP 是专为药品供应链中物品级 RFID 追踪而设计的解决方案,它为越来越多需要证明药品真实性以及面临日益猖獗的假药买卖的药品公司提供一个理想的解决方案。


它具备一个可一次编程 (OTP) 的用户存储器,在标签写入数据后即锁住。它还提供一个破坏指令,当客户从药房拿取处方药品后可即可让标签失效,以确保客户的隐私。


ICODE SLI-S

ICODE SLI-S 系列可根据您的需求进行调整来提供更高的安全性,您可以设定芯片里特定存储区块的访问权限,或只提供只读权限,只有经过授权的人才可以修改存储数据,同样地,密码保护也具有电子商品监控 (EAS) 功能。ICODE SLI-S 完全符合 ISO 15693、ISO 18000 与 EPC 协议标准,以及普遍的 ICODE SLI 与 ICODE 电子产品代码 (EPC, Electronic Product Code) 基础设施,因此可轻易集成到现有的产品中。

相关信息

一般信息

Smart label and tag ICs linecard (45kB)
Request-Form for Passwords for Confidential ICODE Documents (18kB)

ICODE1 标签芯片

SL1 ICS30 01, ICODE1 Label IC, Chip Specification (368kB)
SL1 ICS30 01, Bumped ICODE1 Label IC (IC with Bumps),Chip Specification (375kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF) Chip Specification (366kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF); (IC with Bumps) Chip Specification (377kB)
ICODE1 Label ICs, Protocol Air Interface, Datasheet (370kB)
Addendum, SL1 MOA2 S30, Contactless Chip Card Module Specification (32kB)

ICODE EPC 芯片

SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Functional Specifictaion (550kB)
SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (203kB)

ICODE UID 芯片

SL2 ICS11; ICODE UID Smart Label IC; Functional Specification (582kB)
Addendum, SL2 ICS 11; ICODE UID Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (197kB)

ICODE UID OTP

NXP ICODE UID-OTP smart label IC SL2 ICS12 (521kB)

ICODE SLI 芯片

Short Form Specification; ICODE SLI; SL2 ICS20 Smart Label ISO IC (71kB)
ICODE SLI; Smart Label IC; SL2 ICS20 Functional Specification (79kB)
Addendum, SL2 FCS20 I-CONNECT SLI Flip Chip Package Specification (29kB)
Addendum, SL2 ICS20, ICODE SLI Label IC, Bumped Wafer Specification (41kB)

应用笔记

ICODE1 System Design Guide (488kB)
[an error occurred while processing this directive]ICODE Design of Read/Write Antennas, Application Note (555kB)
ICODE1; Guidelines on the use of ICODE1 label ICs concerning the different input capacitances, Application Note (41kB)
[an error occurred while processing this directive]Temperature Management; Inlet design, Application Note (108kB)
ICODE 1 Label IC, Coil Design Guide, Application Note (164kB)

出货方式

[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; General Specification for 6 inch Wafer (406kB)
[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; General Specification for 8 inch Wafer (279kB)
Contactless Chip Card Module, Product Specification (407kB)
[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
[an error occurred while processing this directive]Processing of Flip Chip Package (147kB)
[an error occurred while processing this directive]General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)