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MIFARE
恩智浦最近提出两份考量非接触式卡片应用端对端系统安全风险的应用笔记，以及一份 MIFARE Classic 安全性的常见问题解答。
更多信息...MIFARE 完全符合 ISO 14443A 标准，是非接触式与双接口智能卡的业界标准，已在全球得到广泛采用。
该平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件，为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。
产品
目前 MIFARE 接口平台包含六个产品系列
MIFARE Classic 系列涵盖符合 MIFARE 通信协议的硬连线(Hardwired) IC，如 MIFARE Standard 1k 与新的 MIFARE Standard 4k。
MIFARE Ultralight 是低成本、高用量与限制使用票证(如公共交通票证、活动票证等)的理想选择， 同时也是目前使用的接触式磁条读卡器的最佳替代方案。
MIFARE DESFire EV1 是市场上第一款支持高级加密标准 (AES) 与一般加密方式 (如 DES 与 3DES) 的非接触式芯片， 同时，恩智浦的 MIFARE DESFire EV1 智能卡与读卡器中的 MIFARE DESFire EV1 SAM 模块是公交、活动票证、识别应用、电子政务、城市认同卡 (city loyalty) 与电子钱包应用的理想选择。
MIFARE 读卡器器件包括读卡器芯片、读卡器模块与评估包。遵循一系列的 13.56 MHz 非接触式标准，如 ISO 14443A & B 以及 ISO 15693。
应用
MIFARE Interface 平台主要应用于公共交通的电子票务系统。乘客只要持卡在十字型转门或入口处的读卡区通过，立刻就可感受到票务处理系统的便利与速度的提升。MIFARE 产品将是未来个别移动设备的关键，它支持收费站、机票、门禁管制以及其他多种应用。
带给客户的利益
- MIFARE 是非接触式智能卡交易最重要的业界标准
- 全球使用量最高
- 已售出超过一千万个的 MIFARE 读卡器内核器件
- 已售出超过十亿个非接触式与双接口芯片 - 完全符合 ISO14443A 标准
- 经得起未来考验的发展规划
- 标准接口确保目前的基础设施可轻松升级以符合未来智能卡芯片要求 - 为价值链的各个层次提供一致性的产品与多重资源选择
开放式平台
MIFARE 是一个开放式平台，在遵循业界常规下，任何想要开发、推广与销售 MIFARE 兼容产品的公司都可使用此技术。价值链中的任何一环 (包括服务提供商、系统集成商、智能卡与读卡器制造商以及软件开发公司等) 支持 MIFARE 的应用都可获得下列资源：
- 由独立的 MIFARE 兼容性认证机构 (MCI, MIFARE Certifiaction Institute Testhouse Arsenal) 提供 MIFARE 兼容性认证，可确保任何供应商所提供的智能卡与读卡器都可一起正常运作。
- mifare.net - 这是由所有与 MIFARE 有关的厂商及组织所组成的论坛，旨在推动与支持 MIFARE 接口平台的发展。该网站包含所有您需要知道的 MIFARE 优点以及安全与标准等相关信息，同时也提供 MIFARE 在世界各地成功应用的简要说明。
成功范例
浏览完整的成功范例与专题文章。
相关链接
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Contactless Mifare smart card reader ICs linecard (40 kB)
MIFARE request form for confidential documents (106kB)
MIFARE, Explanation of Document and ADDENDUM Structure (72kB)
应用笔记
AN MAD Mifare application directory (763kB)
MIFARE Application Directory (MAD); list of registered applications (153kB)
MIFARE (Card) Coil Design Guide (321kB)
Temperature Management; Inlet Design (108kB)
General Specification for 8" Wafer on UV-tape (332kB)
Handling and processing of sawn wafers on UV dicing tape (26kB)
Application Note; AN02105: Secure Access to MIFARE Memory on Dual Interface Smart Card ICs (223kB)
MIFARE Interface Platform Type Identification Procedure (817kB)
出货方式
General Specification for 6" Wafer (406kB)
General Specification for 8" Wafer (279kB)
FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
Processing of Flip Chip Package (147kB)
General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)
Data Sheet; Contactless Chip Card Module Specification MOA4 (286kB)
General specification for 8" wafer on UV-tape with electronic fail die marking (262kB)