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µTrenchMOS
为了满足便携式与家电产品体积愈来愈小、功能愈来愈丰富的趋势，恩智浦半导体推出了创新的 µTrenchMOS™ 系列，进一步发展了 PowerMOS。
在移动电话、智能型手机、PDA 与 MP3 播放器等便携式应用中，对尺寸更小、速度更快且功能更佳产品的需求越来越高。为了解决设计工程师满足电池寿命更长、占用空间更小、重量更轻等要求所面临的压力，恩智浦持续开发与创新的 µTrenchMOS 产品。
结合我们在 Trench 技术与微型化封装领域的专业能力，µTrenchMOS 可以通过超紧凑的行业标准级封装来提供世界级一流的性能，是注重空间与功耗的应用的理想选择。
愈来愈丰富的封装选择
我们已经拥有采用 SOT457 (TSOP6)、SOT23 、SOT363 (SC-88)、SOT323 (SC-70) 与 SOT416 (SC-75) 等封装的产品，这个系列仍继续扩展，最近并加入了超小型环保封装 SOT883。
拥有高性能与丰富的封装选择，表示 µTrenchMOS 系列 可以适合所有不同市场应用的需求，它能够满足驱动、切换、负载与功率电路等不同应用领域的需求，包括安全与保全、计算、无线通信、仪器及消费性多媒体等，同时它的高效率与小尺寸特性还可帮助以电池作为主要电源的便携式设备在市场中先声夺人。
在封装越来越小的趋势下，引脚占用空间的比例就越来越重要，恩智浦最新的功率 MOSFET 采 SOT-883 封装，藉由去除引脚让您取回更多的电路板空间，而且还可提升温度表现。
主要优势
- 超小型化适合注重空间应用
- 小尺寸、高性能
- 高效率散热封装
- 低导通电阻
主要应用
- 负载开关
- 移动电话
- PDA / 智能型手机
- 笔记本电脑
- MP3 播放器
- 数码相机
- 以及更多…...
- 外部导通器件
- 降压转换器
- 升压转换器
相关信息
- 全球最小的 MOSFET 产品
- 恩智浦 30-、20- 与 12-V N 和 P 信道 MOSFET PMN 系列，采用 TSOP6 封装
- 恩智浦 100-、30 与 20-V N 信道 MOSFET 系列，采用 SOT23 封装
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- µTrenchMOS™ 功率应用的新纪元 - 采用 SOT416 (SC-75) 封装 20 V、30 V 与 60 V N 信道 MOSFET
产品概览
请在以下的选购指南中，在封装条件下选择 SOT883、SOT457 (TSOP6)、SOT23、SOT363 (SC-88)、SOT323 (SC-70) 或 SOT416 (SC-75)，取得目前所有的 µTrenchMOS™ 器件列表。
有关所有功率产品的详细参数，请点击这里并由下拉式菜单中选择，系统将提供您符合您要求的合适恩智浦产品。